双头恒温热压机采用日本SMC气动元件及高精密运动部件;内置PID温度自整定功能模块，温度精准;采用精密增压双缸结构，压力精准.适合各类 品牌：手机、平板电脑、车载导航、电子书、查询机、和液晶屏的生产加工

双头恒温热压机产品图片

　　双头恒温热压机的特点：

　　1、恒温加热，采用进口温控系统，确保温度控制精确、稳定

　　2、采用先进的段控控温系統,可灵活设置各段加温状态. 对温度、时间等参数能高精度地加以控制。

　　3、升温迅速稳定，局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元器件的热影响。

　　4、智能型触摸式人机界面，采用可编程控制(PLC)控制系统,240x128 LCD显示，同时显示多种内容。

　　5、两组高倍同轴光镜头摄像下对位，使对位精度更准确，确保生产品质。

　　6、本机设计紧凑合理，具有低功耗、高效率、高精度等特点。

　　7、系统自动检测、异常报警显示功能，使设备保养维护更快捷。

　　8、适用于各种高精度TAB,TCP,压接

　　9、直流输出,焊接电流为脉动直流(且波纹度小)，无交流过零不连续加热工件的缺点，热量集中，提高了焊接热效率，对有色金属材料和一些难焊材料的焊接特别适合，焊接过程稳定、焊接质量显著提高。同时，电极寿命获得延长。

　　10、具有温度失常、监控值超限、网压超限、过热等故障诊断与报警功能。

　　11、两段加热设定，带温度缓升缓降功能，时间宽范围设定(0-250ms)，适用复杂焊接过程需要。

　　12、较强的外部通讯功能：焊接结束、故障、计数信号、RS-232数据通讯口，便于自动焊使用。

　　13、响应速度快,特别适合于精密件的焊接和高质量、高精度、高速度焊接。

　　14、热电偶的闭环在线反馈控制提高温控的精确度。

双头恒温热压机使用实拍

　　我们的优势：

　　1、我司具有国内企业所不具备的焊接工艺技术;拥有10多年的压力焊研究，对材料和焊接工艺有着非常深度的理解，完全有可能助你找到最佳的焊接解决方案;

　　2、选择和我们合作，你不仅仅是购买了我们的焊接设备，你更加有了一个焊接工艺团队为你提供一流的焊接技术指导。焊接是设备+工艺+服务!

　　2、企业规模大，是国内最大的高频逆变式脉冲热压机制造厂家。拥有自己的生产工厂和研发室。

　　3、售后服务好，公司有接近20个研发及工艺工程师，对售后服务能作出及时处理。我们的宗旨是不仅仅提供一流的设备，更需要提供一流的工艺技术支持和快速响应的售后服务。

恒温热压机生产设备展示

　　双头恒温热压机产品规格

型号	ET-02	ET-03	ET-04
输入电压（V）	220V	220V	3～380V
负载持续率（％）	20	20	20
额定功率(kVA)	6	10	12
温度设定范围(℃)	50-600	50-600	50-600
逆变频率(kHz)	4	4	4
加热阶段	2	2	2
温度缓升缓降控制	有	有	有
存储焊接规范数	20组	20组	20组
压头精度	±0.01mm	±0.01mm	±0.01mm
温控精度	±3%	±3%	±3%
产品最小间距	Pitch≥0.01mm	Pitch≥0.01mm	Pitch≥0.01mm
产品最大尺寸	80mm	80mm	80mm
热电偶	E型或K型可选	E型或K型可选	E型或K型可选
压力范围	1-100	1-100	1-100
焊头行程	0.1-20	0.1-20	0.1-20
外形尺寸(mm)(L*B*H)	435*185*320	435*185*320	460*400*300
重量(kg)	15	20	33

　　热压熔锡焊接的原理

　　热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器。

　　一般的热压熔锡焊接热压机，其原理都是利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的焦耳热来加热热压头，再藉由热压头加热熔融PCB上的锡膏以达到焊接的目的。既然是用脉冲电流加热，脉冲电流的控制就相当重要，其控制方法是利用热压头前端的电热偶线路，反馈实时的热压头温度回电源控制中心，藉以控制脉冲电流的讯号来保证热压头上温度的正确性。

热压熔锡焊接原理图

　　热压熔锡焊接的制程控制

　　1. 控制热压头与待压物之间的间隙。热压头下降到待压物时，必须与待压物完全平行，这样待压物的受热才会均匀。一般的做法是先松开热压头锁在热压机上的螺丝，然后调成手动的模式，将热压头下降并压住待压物时，确认完全。

　　2. 接触后再把螺丝锁紧，最后再抬起热压头。通常待压物为PCB，所以热压头应该压在PCB上，最好找一片未上锡的板子来调机比较好。

　　3. 控制待压物的固定位置。一般的待压物为PCB及软板，需确认PCB及软板可以被固定于治具载台上，同时需确认每次下压HotBar时的位置都是固定的，尤其是前后的方向。没有固定的待压物时容易造成空焊或是压坏附近零件的质量问题。为了达到待压物固定的目的，设计PCB及软版时，要特别留意增加定位孔的设计，位置最好在熔锡热压的附近，以避免下压时FPCB移位。

　　4. 控制热压机的压力。

　　5. 是否需添加助焊剂?可酌量添加助焊剂以利焊接顺利。当然，可以不加就达成目标最好。