我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点，能满足研发部门的需求，并适用于小批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。IGBT真空焊接炉-igbt用真空焊接炉使用温度：550℃ ,有效焊接面积：450*400mm,控制精度：±1℃，工艺气体：氮气+氧气，控温仪表：采用日本欧姆龙温度控制仪，结构形式：卧式(方箱式)，外壳喷涂计算机灰，设备供电：三相四线 AC380V/50HZ 30KW

　　【IGBT真空焊接炉特点】

　　1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程;

　　2、加热系统：设备可配置6套加热系统，分别在真空环境下进行工作，互不干扰影响，提高生产效率;

　　3、上、下加热系统，配置电流调节器，可分别进行高精度动态温度控制，同时保证承载台温度均匀度;

　　4、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境，***高真空度0.01mbar;

　　5、冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温;

　　6、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等;

　　7、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作;

　　8、气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，保证焊点无空洞;

　　9、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用;

　　10、多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH(N2载气)、ArH2等离子体辅助工艺;

　　11、冷壁式加热设计，带光学镀层的低热容量加热板，阵列式红外加热石英灯和N2气冷喷嘴， 内置式测温热电偶，形成了快速精准的自动温度控制能力;

　　12、加热板隔层承重，单层承重≥20公斤;

　　13、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温;

　　14、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率;

　　15、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求;

　　16、助焊剂回收系统，在生产过程中真空度稳定的情况下，完成助焊剂回收，减少设备内部产品的污染;

　　17、视觉监控分析系统：焊接过程对焊接缺陷分析，可通过对整个焊接过程的视频录像(将器件和锡膏的焊接变化视频与温度曲线和当前焊接时间、当前温度、当前焊接环境结合在一个画面上)，根据分析焊接过程，收集焊接缺陷;通过软件自动对焊接实际曲线和焊接环境的分析，再加入焊接缺陷结果及焊接的前期流程的选项，软件自动给出建议性处理方案，便于贵方公司工艺人员及时可靠的进行工艺整改，从而提高产品质量与生产效率;

　　IGBT真空焊接炉应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。

　　真空焊接炉技术参数：

　　真空焊接炉设备安装运行条件：

　　1、环境条件

　　1)环境温度：-15-45℃

　　2)海拔高度：≤2000m

　　3)环境相对湿度：≤75%

　　2、电源条件

　　1)额定电压：三相380V(±10V)

　　2)额定频率：50Hz

　　3)整机配电功率：≥40KW

　　3、水冷条件

　　1)水压：0.2~0.4MPa

　　2)进水温度：≤15℃

　　3)水流量：≥5m³/h

　　4)水质要求：不含泥沙及杂质的软水，电阻率≥1M(Ω·mm2/m)，PH≈7。本产品在运行时要求持续供应符合要求的冷却水，为保证本产品的安全，需方须自备紧急用水源，当停电时仍有冷却水供给。

　　4、气体

　　1)氮气：用于保护气氛 纯度≥99.999%，0.2~0.4MPa;

　　2)压缩空气：用于启动装置的驱动气源、压力0.3~0.6MPa，无油、无水干净的气体。

　　igbt模块焊接的制造工艺和流程

　　丝网印刷➔ 自动贴片➔真空回流焊接➔超声波清洗➔缺陷检测(X 光)➔自动引线键合➔激光打标➔壳体塑封➔壳体灌胶与固化➔端子成形➔功能测试 IGBT 模块

　　封装是将多个 IGBT 集成封装在一起，以提高 IGBT 模块的使用寿命和可靠性，体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对 IGBT 模块的需求趋势，这就有待于 IGBT模块封装技术的开发和运用。目前流行的 IGBT 模块封装形式有引线型、焊针型、平板式、圆盘式四种，常见的模块封装技术有很多，各生产商的命名也不一样，如英飞凌的 62mm 封装、TP34、DP70 等等。

　　IGBT 模块有 3 个连接部分：硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。这些接点的损坏都是由于接触面两种材料的热膨胀系数(C犯)不匹配而产生的应力和材料的热恶化造成的。

　　IGBT 模块封装技术很多，但是归纳起来无非是散热管理设计、超声波端子焊接技术和高可靠锡焊技术：

　　(1)散热管理设计方面，通过采用封装的热模拟技术，优化了芯片布局及尺寸，从而在相同的ΔTjc 条件下，成功实现了比原来高约 10%的输出功率。

　　(2)超声波端子焊接技术可将此前使用锡焊方式连接的铜垫与铜键合引线直接焊接在一起。该技术与锡焊方式相比，不仅具备高熔点和高强度，而且不存在线性膨胀系数差，可获得较高的可靠性。与会者对于采用该技术时不需要特别的准备。富士公司一直是在普通无尘室内接近真空的环境下制造，这种方法没有太大的问题。

　　(3)高可靠性锡焊技术。普通 Sn-Ag 焊接在 300 个温度周期后强度会降低 35%，而 Sn-Ag-In 及 Sn-Sb 焊接在相同周期之后强度不会降低。这些技术均“具备较高的高温可靠性”。