真空热压键合平台机专业用于硬质键,微信封键,后不封,平整度高,性能稳定,透光性强,用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片封合,硬质塑料微流控芯片加工专用设备.真空热压机加热面积100*100mm，可封合芯片厚度100mm，额定最高温度：200℃;压力范围：0~3kN(300kg),厂家培训,专业用于PMMA,键合后不影响平整度,厂家提供操作培训

真空热压键合机

　　一:真空热压键合机产品特点

　　1, 使用恒温控制加热技术，温度控制精确;

　　2,铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一;

　　3, 加热面积大，涵盖常用大小芯片;

　　4,采用进口元气件及电子配件，设备稳定，无故障。

真空热压机真空门结构

　　5,采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用

　　6,水冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果;

　　7,采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

　　8,独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合，

　　9,适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。

真空热压机面板功能开关

　　二:ET-1010真空热压键合机技术参数

　　真空热压键合设备基本参数：

　　1.上加热板尺寸:100mmX100mm

　　2.下加热板尺寸：100X100mm

　　3.加热台温度：室温-350度

　　4.气缸最大出力：1000KG(桌面台式)

　　5.压缸开口行程：0-100mm(可键合芯片厚度)

　　6.安装有真空表，便于检测真空度

　　7.空压机系统压力:操作压力0.5-0.8Mpa

真空热压机主机

　　8.电气控制:PLC控制一体机,下压时间,保压时可调:0-9999.9秒

　　9.真空度:-0.05Mpa(做好抽气接头,真空泵不含)

　　10.温度显示:温控器数字显示调节，

　　11.气氛保护加气接口

　　12.额定电压：AC220V/50HZ;

　　13.额定功率：1000W(MAX)

　　14外形尺寸：420×260×610(长×宽×高)mm;

　　2、重量：95kg;

真空键合机

　　真空热压机结构特征图解

　　注：以上图案以实物为准，如有变动恕不另行通知。

　　三:真空热压键合机设备操作指南

　　设备操作应严格按照以下步骤进行

　　(1) 检查真空热压键合机，真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确，检

　　查各部分的气路管线连接是否正确，关闭系统每个部分的阀门和开关。

　　(2) 将需要键合的芯片放在工作平台(或相应治具)中间位置，调整气缸运

　　行的行程，关闭舱门，打开真空泵，抽掉热压机内部的空气。

　　(3) 把气缸控制开关按下，确定芯片上受压的压力。

　　(4) 温度设定：调节上、下板调温旋钮到所需的温度。

真空热压机温度设定

　　(5) 将上、下板温度控制的开关按下，开始对芯片进行加热键合。

　　(6) 热压键合结束，关闭上、下板温控开关，使加热板处于停止工作状态。

　　(7) 待温度自然冷却至工艺参数后，放入空气，使内外压强平衡

　　(8) 打开舱门，气动风冷模式，加快冷却速度

　　(9) 待温度降至50 度以下后，按起气缸按钮，气缸抬起，完成键合

真空热压键合机设备外形尺寸

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